本文关键字：PCB抄板，深圳PCB抄板，芯片解密，抄板公司，抄板

许多科学家为了重复使用那些旧的电路板（PCB抄板），做了很多PCB抄板的实验，最后终于找到了可以循环使用的PCB抄板。在高温条件下，使用化学药品过滤抄板，放入特殊的PCB抄板催化剂，这样就可以重复利用这些PCB抄板了。

　　这些PCB抄板原材料的合成，类似于石油的抄板生成，它能够被应用于制造PCB抄板燃料，塑料或者其他的消费产品。William Hall，英国Coventry大学的化学工程师，并没有参加这项研究，但对于这个结果的出现却感觉非常的惊喜。他说：“这是一项好的发明！废弃电路板的循环使用将变得日益的重要，因为电路板中喊有的一些金属将越来越稀少。”

    印刷导线的最小宽度与PCB抄板流过导线的电流大小有关:
线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也PCB抄板就大,影响电路的性能,
线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.
如果电流负荷以20A/平抄板方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,

     因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足. 同一电路板中,PCB抄板电源线.地线比信号线粗.

当为1.5MM(约为60MIL)时,PCB抄板线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小

本文关键字：PCB抄板，抄板，深圳PCB抄板，抄板公司，龙人PCB抄板

　　世界电子PCB抄板电路产业在2003年下半年开始了全面的复苏，整个世界电子电路业的发展尤其是亚洲和中国的发展迎来一个新的高峰。IT产业、电子、通信及汽车行业的持续发展，尤其是东南亚及中国的高速增长将推动这个高峰持续较长一段时间。

全球PCB抄板产业规模约420亿美元

　　从世界PCB抄板产品构成来看，下一代电子系统对PCB抄板的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板(BGA、CSP)等PCB品种成为了扩大需要量的中心产品。

新技术引发PCB抄板业变革

　　2003年以来世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、喷墨PCB工艺、光技术PCB抄板、纳米材料在PCB抄板板上的应用等方面。

　　PCB从安装基板向封装载板发展，以及元器件的片式化和集成化、BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)的日益流行，要求PCB封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能，出现埋置元件印制板，以适应高密度组装要求。

　　随着光接口技术的发展，今后将确立在电气PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化，PCB阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

　　为满足芯片级封装(CSP)和倒芯片封装(FC)的发展需要，需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB，但其高价格限制了它的使用，因此需降低成本。现采用积层法多层工艺已可实现IVH结构的PCB，不断优化积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产化。

    为

本文关键字：PCB抄板，深圳PCB抄板，抄板公司，龙人PCB抄板

介绍几种PCB抄板设计制作术语，包括层、过孔、填充区、焊盘、膜、飞线和安全距离等。希望读者能够通过此节的内容更容易地掌握PCB抄板设计。

一、PCB抄板板层的概念

与字处理或其他许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所不同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印制板材料本身实实在在的铜箔层。

现今，PCB抄板由于电子线路的元件密集安装、防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。图1-28就是PCB抄板Protel DXP中板层堆栈管理器的界面。

这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层，并常用大面积填充的办法来布线。PCB抄板上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。

PCB抄板有关“多层焊盘”和“布线层设置”的概念，举个简单的例子。不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为“多层（Multi Layer）”的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。

二、PCB板过孔

为连通各层之间的线路，PCB抄板在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔PCB抄板，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两而的线路相通，也可不连，。

一般而言，PCB抄板设计线路时对过孔的处理

本文关键字：抄板，PCB抄板，抄板公司，龙人PCB抄板，深圳PCB抄板

PCB抄板电源管理一般来说是关于给PCB供电所涉及到的方方面面的。一些通常涉及的问题有：

　　1. 选择各种DC-DC 转换器为PCB抄板供电；

　　2. 电源启闭排序/跟踪；

　　3. 电压监测；

　　4. 上述全部。

　　在本文中，电源管理被简单定义为：对PCB抄板上的全部电源实施管理(包括：DC-DC转换器、LDO等)。电源管理包括如下功能：管理PCB上DC-DC控制器。例如，热插拔、软启动、排序、追踪、容限和规整；生成全部相关的电源状态和控制逻辑信号。例如，复位信号生成、电源故障指示(监控)和电压管理。图1演示了一个采用CPU或微处理器的PCB上的典型电源管理功能；热插拔/软启动控制功能用于限制浪涌电流以减小电源的启动负载。对插入有源(live)基板的PCB来说，这是个重要功能；电源排序和跟踪功能用于在满足PCB上的全部器件对上电顺序要求的前提下，控制如何开/关多个电源。对所有电压进行故障(过/欠压)监测以向处理器就即将发生的电源故障进行预警。该功能也被称为“监管功能”。

图1：PCB上的典型电源管理功能。

　　在处理器上电时，复位生成功能为处理器提供可靠的启动条件。有些处理器要求在处理器全部工作电源都稳定后，复位信号仍保留一段时间。这也被称为复位脉冲展延。复位发生器的功能是当电源发生故障时，使处理器保持在复位模式以防止板上闪存发生不希望的错误。

　　传统电源管理方案的局限性

　　传统上，PCB上的每一电源管理功能是分别由单独的功能IC实现的。对不同的电压组合，这些IC有不同型号。这样，就有来自不同厂家的数百个单一功能IC型号以满足不同的电源管理需要。例如，为选择一款复位发生器IC型号，必须提供以下信息：

　　1. 该复位发生器IC需监测的电压路

本文关键字：PCB抄板，抄板，深圳PCB抄板，龙人PCB抄板

　　随着PCB抄板电子整机产品的高速化发展，这就要求所使用PCB抄板的特性阻抗控制要求达到高精度化。以计算机高速化进展为例，就可以说明这一需求的发展趋势。

　　最初对PCB抄板确立±10%的控制精度要求是由电路中800MHz频率信号的Direc Rambus 型的DRAM模块（RIMM）应用所提出的，这是为了保证计算机主机和交换机的内部电路实现更高速的动作。不仅搭载RIMM的计算机产品，而且很多的电子产品也需要基板上的电路能很好地与之匹配，一些客户相应使用的PCB板件的特性阻抗控制精度不在局限于原来的±15%或±10%，有的阻抗控制精度要求提高到±8%甚至±5%，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战。本文主要针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行阐述，希望能对PCB制造业同行有所帮助。

2、阻 抗 控 制 精 度 分 析

　　一般多层板的传输线系统要达到60±10%Ω还算容易，但要达到75±5%Ω，甚至50±5%Ω时就会有点难度,误差5%即使对于技术规格要求较高的应用而言也是不常见的，但还是有一些客户对阻抗控制精度提出了±5%的要求，现举例来说明。

　　以下是我司生产的一种板件，该板的要求：4层板，完成板厚1.0±0.10mm，板材采用FR4，客户有指定的叠层结构，见下图

　　其中TOP层有单线阻抗要求，参考层为第2层，其中单线阻抗线宽W1要求12.0MIL,阻抗要求50±5%Ω（50±2.5Ω），其结构如下：

　　对于客户如此严格的阻抗控制精度要求,如何去满足?下面来谈谈我们公司是如何去进行控制的。

2.1 PCB特性阻抗的模拟计算

　　对于有阻抗控制要求的板，目前，PCB工厂比较常见的做法就是在PCB的生产拼版板边适当位置设计一些阻抗试样，这些阻抗试样具有与PCB相同的分

本文关键词：PCB抄板，抄板，抄板公司，芯片解密，抄板软件

台湾PCB抄板厂短期而言出现的成本压力恐为长期供需平衡发蒙上阴影，但可望提升国际大厂加速委外释单比重，同时可能会加速产业整合。

　　台湾PCB抄板厂现面临原物料成本上升、中国劳工成本上升、中国货币紧缩政策及亚洲货币升值等压力，尤其新台币对人民币走势以及中国税制幅度提升等，都是加剧台湾 PCB厂短期成本压力提升的因素。

台资PCB厂在过去10年内大举进入华东与华南地区设厂，目前落脚中国总家数至少超过200家。而中国PCB抄板产业的年产值中至少有7成来自台商的贡献。对台湾PCB厂来说，也因为到中国大陆设厂，很多工厂拥有上百万平方米的月产能且年年扩产，让产业长期处在供给过剩的危机中，但也因新产能不断开出提供台商在营收上年年大跃进的动力。

　　由于成本压力剧升，台湾 PCB抄板厂必须要改善产品组合结构，同时走向较高附加价值产品领域，不然就是必须将产能从中国沿海移往内陆中国、越南或者回到台湾。除了回到台湾之外，上述的举动也是大陆PCB抄板厂家维持生存的可选办法。

台资PCB抄板厂现下在中国大陆所遭遇到的几大难题，包括其一，环保新措施，这也是台商遇到最大的问题。其次，税制问题。中国大陆在诸多税制上已不提供PCB抄板产业优惠，包括所得税跟台湾一样都是25％，在股利汇出税制方面，若要将所得资金汇回台湾等无租税协议的国家，必须缴纳20％的税金。第三，设备进出口需交纳5％关税，设备采购成本高于台湾。

　　台湾 PCB抄板厂面临的成本压力问题将持续蔓延，不会是短期的问题。于是产业的整合有了契机，这对于成本较低的生产者以及在市场当地的厂商较有利。

从PCB行业的长期发展来看，这样的困难是暂时的，

本文关键字: PCB抄板, 抄板，电路板抄板，抄板公司，PCB设计

深圳恩达电路有限公司总工程师梁志立： 
    国务院令第440号关于“中华人民共和国产品许可证制度管理条例”(2005年9月1日施行)的第三条说“PCB设计工业产品的质量安全通过消费者自我判断，企业自律和市场竞争能够有保证的，不实行许可证制度”。 
    pcb抄板是基础电子产品，但不是独立使用的产品，需要下游客户装上芯片、元器件，检测合格，才形成产品。印制板在装配前和装配后在客户中出现质量安全已可以做出自我判断。若产品出现问题，老被客户整机厂或装配厂投诉，在市场竞争中，客户早就会给pcb设计企业断订单，进行罚款处理了。

    国务院令440号文的第三条还说“工业产品的质量安全通过认证认可制度能够有效保证的，不实行许可证制度”。

    目前，在pcb设计这个行业必须经历几个方面的苛刻认证，才能生存、成长、发展、壮大。

    1.第三方认证

    Pcb设计各个企业需要完成几个质量管理体系的认证，每套体系每年都要做至少两次内审、外审，包括iso9001∶2004(质量管理体系)、iso/ts16949∶2002(原qs9000，汽车产品质量管理体系)、iso-14001∶2004(环境管理体系)及产品ul安全认证或国家长城安全认证。如果没有以上这几类认证证书

    2.客户认证

    国内外客户都会到pcb企业做全面考核，查质量管理体系、现场管理、各种质量记录、执行标准、工艺文件、环境保护、工业安全等。从巡查、考核打分合格，到试样板，到试小单，到大单，再到结成伙伴关系，整个周期全面考核企业的产品质量、产品准时交货率、产品服务意识、投诉反应速

本文关键字: 抄板，PCB抄板, PCB设计,电路板抄板，抄板公司，芯片解密

Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器，并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战，从高频系统到低功耗IC设计，这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB抄板原理图输入工具结合，加速了上市时间并控制了运作成本，它交互式，易于使用的图形用户界面可提供对设计过程的完全控制，来自多家厂商的模型支持，内置数学函数和行为建模技术等资源的可用性促成了高效的设计过程，在仿真器之上建立先进的分析特性，敏感性, 蒙特卡洛, 应力分析和带有多个引擎的优化器，改善了PCB设计性能，成本效益和可靠性。

Cadence PCB设计仿真技术可以在以下产品中获取：
. Cadence allegro. aMS Simulator
. Cadence PSpice. simulation Cadence PSpice仿真
该产品与allegro design entry HdL和Cadence OrCad. Capture紧密集成，同时该仿真技术也可以在强大的协同仿真环境，SLPS，中与MathWorks的MaTLaB Simulink软件包连接。   

优点利用基本直流，交流，噪声和瞬态分析来探测电路行为
. 允许使用SLPS进行实际电气设计的系统级接口的测试
. 超过20，000个模拟和混合信号模型库供选择

. 改善大型”PCB设计”的仿真次数，可靠性和收敛
. 通过整合的模拟和事件驱动的数字仿真既提高了速度，又无需牺牲准确性
.. 允许模拟和数字信号的自动识别，并应用到模拟到数字和数字到模拟接口
. 在付诸硬件实施之前使用假设的理念来CADENCE

PCB设计仿真

混合模拟/数字仿真

集成的模拟和事件驱动数字仿真提高了速度而无需牺牲精确性，单独的图形化波形分析器在同一时间轴上显示混合模拟和数字仿真的结果，数字功能支持5种逻辑电平和64种强度，

本文关键字: PCB抄板, PCB设计, 芯片解密，抄板，电路板抄板，抄板公司

Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器，并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战，从高频系统到低功耗IC设计，这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB原理图输入工具结合，加速了上市时间并控制了运作成本，它交互式，易于使用的图形用户界面可提供对设计过程的完全控制，来自多家厂商的模型支持，内置数学函数和行为建模技术等资源的可用性促成了高效的设计过程，在仿真器之上建立先进的分析特性，敏感性, 蒙特卡洛, 应力分析和带有多个引擎的优化器，改善了设计性能，成本效益和可靠性。

Cadence PCB设计仿真技术可以在以下产品中获取：
. Cadence allegro. aMS Simulator
. Cadence PSpice. simulation Cadence PSpice仿真
该产品与allegro design entry HdL和Cadence OrCad. Capture紧密集成，同时该仿真技术也可以在强大的协同仿真环境，SLPS，中与MathWorks的MaTLaB Simulink软件包连接。   

优点

. 改善大型”PCB设计”的仿真次数，可靠性和收敛
. 通过整合的模拟和事件驱动的数字仿真既提高了速度，又无需牺牲准确性
. 利用基本直流，交流，噪声和瞬态分析来探测电路行为
. 允许使用SLPS进行实际电气设计的系统级接口的测试
. 超过20，000个模拟和混合信号模型库供选择
. 允许模拟和数字信号的自动识别，并应用到模拟到数字和数字到模拟接口
. 在付诸硬件实施之前使用假设的理念来CADENCE

PCB设计仿真

混合模拟/数字仿真

集成的模拟和事件驱动数字仿真提高了速度而无需牺牲精确性，单独的图形化波形分析器在同一时间轴上显示混合模拟和数字仿真的结果，数字功能支持5种逻辑电平和64种强度，由负载而定的延迟

本文关键字: PCB设计,PCB抄板, 芯片解密，抄板，电路板抄板，抄板公司

    手机现在的运用越来越广，基本上人手一机，然而手机中的电路板原理作为一名电子工程师是必须了解的，手机中PCB抄板线距一直以来是电子工程师遇到的难题，下来我们简单来介绍下手机PCB抄板线距的发展趋势。

PCB与下游终端需求息息相关，技术发展趋势乃因应下游主流产品趋势而开发进展。手机用电路板(简称手机板)是组装手机零组件之前的基板，主要功用在于电气连接及承载组件，以发挥整体零组件的功能。手机PCB设计随手机设计发展而配合发展，相较于IC的高主动性，PCB在手机各组件中被动配合性质较显著。另一方面，虽然PCB制程繁复，但制造商仍在逐年减价的成本压力下生存。综观手机PCB设计发展，细线化与HDI制程是技术瓶颈与关键，成本是决定PCB发展驱动力。
     
    观察手机朝向轻薄化、小型化、高频高速、多功能化等特性发展，手机PCB为配合需求而大量采用HDI技术，目前90%以上手机采用HDI设计。手机如果继续朝薄或小发展，则线距(Line w

手机PCB设计对应手机发展，因应Mass production及High-end机种分别对应不同技术等级PCB产品，在此分为Mass production与High两类PCB讨论，并列出”Limit”作参考，代表目前最高技术等级，但并非量产品所用。
     
    在PCB设计所有特性中，Line w w production约在100μm等级，而High-end手机约在75μm技术等级，差距颇大，对应Mass production及High-end机种，两者间差距约为25μm，但由于手机细线化影响，两者差距有逐渐减小趋势。Mass production指一般市面常见且数量分布最广的手机所用的PCB，High-end指整合功

本文关键字：抄板，抄板公司，PCB设计，PCB抄板，电路板抄板

1: 印刷导线宽度选择依据:
印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:
线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响PCB设计电路的性能,
线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.
如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,
因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字PCB设计上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.
同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.

2: 线间距:
当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.

3: 焊盘:
对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,
而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.

4: 画电路边框:
边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难.

5:元件布局原则:
A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.

B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰.

C: 元件

在电子系统PCB设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在PCB设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：

（1）干扰源，指产生干扰的元件PCB抄板、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。

（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。

（3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大器等。

抗干扰PCB设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的 抗干扰性能。（类似于传染病的预防）

1 抑制干扰源

抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰PCB设计中最优 先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。

抑制干扰源的常用措施如下：

（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。

（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。

（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。

（4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电 容的等效串联电阻，会影响滤波效果。

（5）布线时避免90度折线，
...

 PCB抄板战略规划和设计意图（GRE，global rounting environment）

本文关键字： PCB设计，PCB抄板，芯片解密， 抄板， 抄板公司，

由总线互联PCB抄板主导的高度约束，高密度PCB设计可能会花大量时间用于战略性规划和PCB抄板布线，加上当今元件的密度PCB抄板问题，新的信号标准和特定的拓扑结构要求，传统的CAD工具和技术已经不足以满足捕捉        PCB设计师的特定PCB抄板布线意图要求。

全局布线环境技术，仅限于Allegro PCB Design GXL，提供了捕捉和贯彻PCB设计师意图所需的技术和方法，通过交互的流程规划架构和全局布线引擎，用户可以第一时间地将他们的经验和PCB抄板意图应用到可以了解他们所需的工具中，该解决方案完成了这一目标， 让用户创建抽取的互联数据，通过互联流程规划架构，并迅速汇合于一个解决方案中，用全局布线引擎对其加以处理，使用互联提取功能降低了系统需要处理的元件数量，将元件数量从可能存在的成千上万种减少到数百种PCB抄板，从而使手动操作的需要大大地降低，此外，它也降低了用户在互联流程规划架构中可见器件数量，减少了他们需要在物理上进行管理的元件的数量，使用提取数据功能，布线过程中可以通过提取数据比较可布线空间和用户的PCB设计意图是否相一致，从而得以快速完成，所以该布线引擎可以解决布线细节问题，贯彻特定的意图，用户不用时刻盯着屏幕就可以解决布线问题，这代表着当前设计工具的大幅简化，让用户可以更快更有效地完成他们的设计，如今用户可以比以往任何时候更快，更容易地汇合到一个成功的互联解决方案中，通过效率和设计速度的提高缩短了设计周期时间。见图2。

PCB设计分割

设计团队越来越分散于世界各地，这就让缩短设计周期时间的相关问题变得更加复杂，手动操作解决多用户问题非常耗时，
...

抄板、PCB抄板、高速PCB设计的EMI规则探讨二——龙人

上接高速PCB设计、抄板、PCB抄板的EMI规则探讨

规则五：高速PCB设计的布线(PCB Layout)方向规则

相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则，否则会造成线间的串扰，增加EMI辐射，如下图：

相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向，垂直的布线可以抑制线间的串扰。

抄板 PCB抄板 PCB设计 PCB Layout 芯片解密 IC解密

规则六：高速PCB设计中的拓扑结构规则

在高速PCB设计中有两个最为重要的内容，就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。在高速的情况下，可以说拓扑结构的是否合理直接决定，产品的成功还是失败。

如上图所示，就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。

规则七：(PCB Layout)走线长度的谐振规则

检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振，即当布线长度为信号波长1／4的时候的整数倍时，此布线将产生谐振，而谐振就会辐射电磁波，产生干扰。

规则八：回流路径规则

所有的高速信号必须有良好的回流路径。近可能的保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射，并且辐射的大小和信号路径
...

平衡层叠PCB设计的方法和抄板PCB抄板的经验

文章整理：龙人PCB抄板公司(pcbljy)

PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果PCB Layout布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 

PCB电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 

　在核芯结构中，PCB板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 

PCB设计 抄板 PCB抄板 抄板公司 PCBLayout 电路板抄板 芯片解密 IC解密

　核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。 

偶数层电路板的成本优势——龙人抄板公司提供抄板、PCB抄板、PCB设计、电路板抄板等

　因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。 

　奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。 

平衡结构避免弯曲.——龙人PCB设计工作室提供PCB抄板PCB改板、芯片解密IC解密服务

　不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯
...

抄板、PCB抄板、PCB设计和PCB Layout之不同规范标准

文章整理：龙人PCB抄板公司(pcbljy)

PCB抄板、PCB设计规范是所有PCB同行们入门需要参考和学习的资料，但从事不同的产品的PCB设计，对PCB LAYOUT的要求和特点又不是全部相同的，要针对产品特点进行针对性的规范学习和应用到实际工作中。深圳龙人PCB设计工作室从事PCB LAYOUT行业多年，收集整理了十份不同电子产品PCB设计行业的可制造性设计规范标准书，提供给刚入门学习PCB抄板、PCB设计、PCB Layout让广大的设计工程师们学习、参考，欢迎大家参与讨论。

文章网址： http://www.pcbinf.com

抄板 PCB抄板 PCB设计 PCBLayout 抄板公司

抄板及芯片解密、IC解密和单片机解密知识探讨

文章整理：龙人计算机（pcbljy）

当你在百度或Google等搜索引擎上输入“PCB抄板”“PCB设计”、“芯片解密”等词搜索时会发现有很多介绍抄板及芯片解密、IC解密技术知识的文章发表在一些论坛上，针对论坛上诸多抄板和芯片解密业内人士在切磋PCB抄板和IC解密等技术知识，现龙人计算机将用过或了解的一些加密方法(包括芯片解密、IC解密和单片机解密)提供给大家.

但总的说来,加密是相对的,解密才是绝对的.加密只是尽可能地增加解密(包括芯片解密、IC解密和单片机解密)的成本. 

抄板 芯片解密 IC解密 单片机解密 PCB设计

这些加密的方法或偏方有: 

1、磨片,用细砂纸将芯片上的型号磨掉.对于偏门的芯片比较管用,对常用芯片解密来说,只要猜出个大概功能,查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了 

2、封胶,用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材、陶瓷的那种)将PCB板及其上的元件全部覆盖.里面还可故意搞五六根飞线(用细细的漆包线最好)拧在一起,使得芯片解密拆胶的过程必然会弄断飞线而不知如何连接.要注意的是胶不能有腐蚀性,封闭区域发热不太大. 

3、使用专用加密芯片,如ATMEL的AT88SC153等也就几块钱,只要软件不能被反汇编出来,即使把所有信号用逻辑分析仪截获下来也是无法复制的. 

4、使用不可破解的芯片,如EPLD的EPM7128以上、ACTEL的CPLD等,但成本较高(百元以上),对小产品不适用 

5、使用MASK IC,一般来说MASK IC要比可编程芯片难破解得多,这需要很大的批量.MASK不仅仅是至MCU解密,还包括ROM、FPGA和其它专用芯片 

6、使用裸片,芯片解密工程师看不出型号也不知道接线.但芯片的功能不要太容易猜,最好在那团黑胶里再装点别的东西,如小IC、电阻等 
...

高速PCB设计工具的解决方案——PCB抄板和PCB设计技术

很久以来龙人计算机就想写些高速PCB设计方面的东西，但想了想，自己一家之言，难免观点片面，以偏概全，所以写成讨论贴的形式，让对高速PCB设计、PCB抄板都有经验的朋友都来参与讨论。

　　以前龙人计算机一直都认为PCB抄板和PCB设计不要太注重工具，应该把焦点放在所需要解决的问题上，再借助抄板工具来找到解决问题的方法，但有不少网友却说得某些工具有多神奇，拥有后就万事无忧了，这对初学高速的朋友实在是误导，在论坛里龙人计算机也见过自称用了某高档工具x年的网友最后发贴询问传输线阻抗的定义，也有自称精通某高档工具拿7xxx元高薪的网友答不出信号质量的基本要求，龙人计算机只想说，如果是为了用某强大功能来达到省事，轻松的目的，那你不过在偷懒，当然这无可厚非，但龙人计算机认为无论用什么工具都应该以更好的PCB设计质量作为目标。

PCB设计 PCB抄板 电路板设计 高速PCB设计 印刷电路板

　　因为太多人都听过别人讲过cadence的allegro和specctraquest有多好，那么今天就以它作为剖析对象展开讨论，但不是讨论PCB抄板和PCB设计软件的使用方法，而是分析抄板工具在PCB设计过程中的方法和特点，来了解它在PCB设计过程中控制了什么对PCB设计质量有影响因素，这样我们就能对高速电路的PCB设计要求有一个完整的了解，但参与讨论的网友需要了解一些信号完整性的基本定义，例如信号反射，过冲，非单调性，串扰，最好能了解它们在实际要求中的容限和标准，如果不了解的朋友可http://www.pcbwork.net去找一下，也可以用“信号完整性定义“在雅虎上搜一下。

　　在国外高速电路PCB设计是需要保证整个方案的物理实现，所以高速PCB设计方面的可行性分析是贯穿整个电路板设计过程的，其中包括芯片的选用，前端PCB原

抄板、PCB抄板和PCB设计技术知识：Protel封装库的转化

文章整理：龙人计算机(pcbljy)

长期使用Protel作PCB设计，总会积累一个庞大的经过实践检验的Protel封装库，当PCB设计平台转换时，如何保留这个封装库总是令人头痛。这里，我们将使用Orcad Layout，和免费的Cadence工具Layout2allegro来完成这项工作。（我们深圳龙人PCB抄板公司PCB设计工作室专业从事抄板、PCB抄板、PCB设计、芯片解密IC解密和SMT加工等工作）

a) 在Protel中将PCB封装放置到一张空的PCB中，并将这个PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式输出出来；

b) 使用Orcad Layout导入这个Protel PCB 2.8 ASCII文件；

抄板 PCB抄板 PCB设计 抄板公司 Protel PCB

c) 使用Layout2allegro将生成的Layout MAX文件转化为Allegro的BRD文件；

d) 接下来，我们使用Allegro的Export功能将封装库，焊盘库输出出来，就完成了Protel封装库到Allegro转化。

更多关于PCB设计和抄板、PCB抄板、芯片解密的技术资料欢迎登陆龙人计算机的PCB技术网站:抄板、PCB设计技术：http://www.pcbwork.net/

PCB抄板技术：http://www.pcbinf.com 

PCB抄板PCB设计研究：http://www.dmpcb.cn/

龙人抄板PCB抄板反向技术研究：http://www.lrpcb.cn/

龙人PCB抄板PCB设计：http://www.pcb-ic.com/

芯片解密和IC解密技术：软件狗[Dongles]的加密与解密

文章整理：龙人计算机(pcbljy)

软件狗采取了各种的加密技术，目前较先进的加密技术有以下几种： 

AS技术：API函数调用与SHELL外壳加密结合，即使外壳被破坏，加密程序依然不能正常运行。

反跟踪：

       a.数据交换随机噪音技术：有效地对抗逻辑分析仪分析及各种调试工具的攻击。

       b.迷宫技术：在程序入口和出口之间包含大量判断跳转干扰，动态改变执行次序，提升狗的抗跟踪能力。

芯片解密 IC解密 单片机解密 软件狗 PCB抄板 PCB设计

抗共享：可从硬件对抗并口共享器，由开发商选择是否共享狗。

口令：  可由软件开发商设置32位口令，口令错误将不能对存储区进行读写。

时间闸：某些狗内部设有时间闸，各种操作必须在规定的时间内完成。狗正常操作用时很短，但跟踪时用时较长，超过规定时间狗将返回错误结果。

单片机：硬件内置单片机，固化的单片机软件保证外部不可读，从而保证狗不可仿制。

存储器：提供20字节掉电保持存储器供开发商存放关键数据、配置参数等信息。 

以上是龙人（深圳龙人PCB抄板公司PCB设计工作室）提供的关于芯片解密、IC解密和单片机解密技术的知识，更多关于芯片解密、IC解密、单片机解密技术的技术文章欢迎登陆：抄板、PCB设计技术：http://www.pcbwork.net/

PCB抄板技术：http://www.pcbinf.com 

PCB抄板PCB设计研究：http://www.dmpcb.cn/

深圳龙人计算机芯片解密工作室专业提供芯片解密、IC解密、单片机解密及芯片破解